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Oberer und untererer SMT-Verbindungs-Staplungsförderer stapelnde Maschine SMT-PWBs

Oberer und untererer SMT-Verbindungs-Staplungsförderer stapelnde Maschine SMT-PWBs

Stapelnde Maschine SMT-PWBs

Verbindungs-Förderer-stapelnde Maschine

Stapelnde Maschine SMT-Verbindungs-Förderer

Herkunftsort:

China

Markenname:

INFITEK

Modellnummer:

LC-460W-TN (ober), LC-460W-TN (niedriger)

Kontakt mit uns
Bitte um ein Angebot
Einzelheiten zum Produkt
Anwendung:
Maschine zum Stapeln von SMT-PCB-Boards
Beschreibung:
Aufgestapelte Ober- und Unterplatte
Marke:
INFITEK
Modell:
LC-460W-TN (oben), LC-460W-TN (unten)
Eigenschaften:
PCB-Kapazität - 400 Stück (0,6 mm dicke PCB)
Gewährleistung:
1 Jahr Garantie
Zuverlässig:
für industriellen Gebrauch
Verpackung:
Hölzerne Kiste/Kasten
Hervorheben:

Stapelnde Maschine SMT-PWBs

,

Verbindungs-Förderer-stapelnde Maschine

,

Stapelnde Maschine SMT-Verbindungs-Förderer

Zahlungs- und Versandbedingungen
Min Bestellmenge
1 Einheit
Verpackung Informationen
Holzkiste
Zahlungsbedingungen
L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Beschreibung des Produkts

Aufgestapelte Ober- und Unterstecke SMT-PCB-Stackmaschine SMT-Verbindungsträger

 

Aufgestapelte Ober- und Unterplatte, SMT-PCB-Plattenstapelmaschine, SMT-Verbindungsträger

 

INFITEKDer Stacked Upper and Lower Board ist ein SMT-Verbindungsträger, der für den Betrieb der oberen und unteren Platten der Produktionslinie verwendet wird.6 mm Dicke. INFITEK Stacked Upper und Lower Board verfügen über eine benutzerfreundliche Schnittstelle. Ein Soft-Touch-LED-Steuerelement oder ein Touchscreen-Monitor können ausgewählt werden.Ein Schrittmotor sorgt für eine reibungslose und präzise PCB-Übersetzung. aus Aluminium-Struktur und einem gewichteten Boden-Design, um Stabilität zu gewährleisten und nicht leicht von seiner Position zu verschieben.Infinite Automation stellt hochwertige und langlebige SMT-Verbindungsträger sowie Produktionsmaschinen und -ausrüstungen bereit. Kontaktieren Sie uns, um mehr über die INFITEK gestapelte Ober- und Unterplatte zu erfahren ist ein SMT-Verbindungsträger.

 

Eigenschaften:

  • Benutzerfreundlich, Soft-Touch, LED-Membransteuerung oder Touchscreen kann ausgewählt werden
  • Aluminiumkonstruktion, Bodengewicht, nicht leicht zu verschieben
  • Umgehungsmodus bereitgestellt
  • Glatte und präzise Umwandlung (Schrittmotor)
  • Erhöhte Belastung ohne Störungen
  • Minimieren Sie den Abstand zwischen dem Förderband
  • SMEMA kompatibel
Technische Parameter
Beschreibung Diese Ausrüstung wird zur Bedienung der oberen und unteren Platten der Produktionslinie verwendet
Zykluszeit Ungefähr 10 Sekunden oder geben Sie an.
Maximale PCB-Kapazität 400 Stück (0,6 mm dicke PCB)
Stromversorgung Einheit für die Berechnung der Leistung
Macht Maximal 100VA
Luftdruck 4 bis 6 bar, maximal 30 ltr/min
Transporthöhe 900 ± 20 mm (oder nach Maß)
Verkehrsrichtung Von links nach rechts oder von rechts nach links

 

 

Die Angabe der Angabe ist in Anhang I zu entnehmen.
Modell Abmessungen (L*W*H MM) PCB-Größe (MM) Gewicht (Kg)
LC-460W-TN (oben) 550*889*1200 50*50 - 460*460 200
LC-460W-TN (Unter) 503*889*1200 50*50 - 460*460 180

 

 

Oberer und untererer SMT-Verbindungs-Staplungsförderer stapelnde Maschine SMT-PWBs 0

 

 

 

[Erfahren Sie mehr über INFINITE]

 

PCB-SMT-Maschine:

Die Kommission stellt fest, dass die in Artikel 3 Absatz 1 Buchstabe a der Verordnung (EG) Nr. 1225/2009 festgelegten Bedingungen nicht erfüllt sind.

SMT-Drucker:

Die Kommission hat eine Reihe von Maßnahmen ergriffen, um die Auswirkungen der Einführung von Technologien auf die Umwelt zu verringern.

SMT-Montagelinie:

Die Kommission hat eine Reihe von Maßnahmen ergriffen, um die Verringerung der Schadstoffbelastung zu verhindern, die durch die Verringerung der Schadstoffbelastung verursacht wird.

SMT-Reinigungsgeräte:

Die Kommission hat eine Reihe von Maßnahmen ergriffen, um die Auswirkungen dieser Maßnahmen auf die Umwelt zu verringern.

SMT-Zuführer:

Die Kommission hat die Kommission aufgefordert, die in der Verordnung (EG) Nr. 1225/2009 festgelegten Bedingungen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für

Zubehör für die Abgabe:

Der Hersteller ist verpflichtet, die Produkte zu erstellen, die für die Herstellung von Zubehör verwendet werden.

PCB-Schneidmaschine:

Die Kommission hat eine Reihe von Maßnahmen ergriffen, um die Verringerung der Schadstoffbelastung zu verhindern.

SMT-Ersatzteile:

Die Kommission stellt fest, dass die in Artikel 3 Absatz 1 Buchstabe b genannten Maßnahmen nicht in die Lage versetzt werden, die in Artikel 3 Absatz 1 Buchstabe c der Verordnung (EG) Nr. 1225/2009 vorgesehenen Maßnahmen zu ergreifen.

SMT AOI-Maschine:

Die Kommission stellt fest, dass die in Artikel 4 Absatz 1 Buchstabe a der Verordnung (EG) Nr. 1225/2009 festgelegten Bedingungen nicht erfüllt sind.

Roboterlösemaschine:

Die Kommission hat die Kommission aufgefordert, die in der Verordnung (EG) Nr. 1225/2009 vorgesehenen Maßnahmen zu ergreifen, um die in Artikel 3 Absatz 1 Buchstabe a der Verordnung (EG) Nr. 1225/2009 vorgesehenen Maßnahmen zu verhindern.

Lötungsspitze:

Die Kommission hat eine Reihe von Maßnahmen ergriffen, um die Verringerung der Schadstoffbelastung zu verhindern.

Schmelzflächen:

Die Kommission hat die Kommission aufgefordert, die in der Verordnung (EG) Nr. 1225/2009 festgelegten Bedingungen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für

Zubereitungen zur Herstellung von Zellstoff

Die Kommission hat die Kommission aufgefordert, die in der Verordnung (EG) Nr. 1225/2009 vorgesehenen Maßnahmen zu ergreifen.

SMT-Split-Tape:

Die Kommission hat eine Reihe von Maßnahmen ergriffen, um die Verringerung der Schadstoffbelastung zu verhindern, die durch die Verringerung der Schadstoffbelastung verursacht wird.

SMT Verbrauchsmaterialien:

Die Kommission stellt fest, dass die in der Verordnung (EG) Nr. 1225/2009 vorgesehenen Maßnahmen nicht ausreichend sind, um die Auswirkungen der Maßnahmen auf die Wettbewerbsfähigkeit der Union zu beeinträchtigen.

Maschine für das Verteilen von Band:

Die Kommission hat die Kommission aufgefordert, die für die Zwecke der Verordnung (EG) Nr. 1225/2009 vorgesehenen Maßnahmen zu ergreifen.

Anlagen für das Board Handling:

https://www.pcbsmtmachine.com/supplier-3516289-Board-Handling-Equipment

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