Vakuumart SMT-Fließband PWB-Lader für doppelte mit Seiten versehene Bretter

Vakuumtyp SMT-PCB-Ladegerät für Doppelseitige Platten

Vakuum-PCB-Ladegeräte, SMT-PCB-Vakuum-Ladegeräte für doppelseitige Platten, hochwertige und langlebige SMT-Verbindungsträger

Der Vakuum-PCB-Ladegerät ist die Ausrüstung, die in der SMT-Produktionslinie verwendet wird.Infinite Vakuum-Type PCB-Lader ist mit einem multifunktionalen elektrischen Stromkreis und Programmdesign konzipiert, um eine stabile Leistung zu bieten und eine glatte PCB-Zuführung sicherzustellen. aus langlebigen Materialien mit einem stabilen integrierten Gießplatten-Lufttraining, um die Stabilität der Ausrüstung zu verbessernUnendliche Vakuum-Typ PCB-Lader ist für verschiedene PCB-Größen erhältlichWir akzeptieren auch maßgeschneiderte Designs.

Eigenschaften:

• Spezielle Aluminiumlegierung Institutionen, besser verstehen den Zustand der MAGAZINE Betrieb
• Die stabile integrierte Gießplattenhebe Strukturentwurf hat die Stabilität der Ausrüstung verbessert
• Multifunktionale elektrische Schaltung und Programmdesign, stabile Leistung, sorgen für glatte der Zuführung Platte PCB
• Der obere Teil des Behälters hat 4 Arten von PITCH-Auswahl, die den Schritt Abstand der Zuführungsplatte PCB setzen kann
• Die LED-Dreifarben-Arbeitsanzeige wird durch eine 7-Zoll-Farb-Mensch-Maschine-Schnittstelle gesteuert
• Für die Positionierung der Saugdüse wird ein universeller Positionierungsmechanismus verwendet, wobei die Absorptionsbits nach den Eigenschaften der Leiterplatte angepasst werden können
• Der Plattenteil des PCB auf der Saugplatte hat die Funktion des Hebens und Entheben
• Die Materialbox wird durch den Kunststoffstreifen der Flachplatte übertragen
• Einstellbare Drehzahlregelung der Schubplatte
• Drei-Punkte-Positionierung, oberen und unteren pneumatischen Klemmen, stellen Sie sicher, dass die Position der Box genau ist
• Das Schutzsystem der Druckplatte stellt sicher, dass das PCB-Board nicht beschädigt wird und der Prozessverlust reduziert wird
• Die SMEMA-Standardkommunikationsschnittstelle kann mit anderen Automatisierungseinrichtungen verbunden werden

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PCB-SMT-Maschine:

Die Kommission stellt fest, dass die in Artikel 3 Absatz 1 Buchstabe a der Verordnung (EG) Nr. 1225/2009 festgelegten Bedingungen nicht erfüllt sind.

SMT-Drucker:

Die Kommission hat eine Reihe von Maßnahmen ergriffen, um die Auswirkungen der Einführung von Technologien auf die Umwelt zu verringern.

SMT-Montagelinie:

Die Kommission hat eine Reihe von Maßnahmen ergriffen, um die Verringerung der Schadstoffbelastung zu verhindern, die durch die Verringerung der Schadstoffbelastung verursacht wird.

SMT-Reinigungsgeräte:

Die Kommission hat eine Reihe von Maßnahmen ergriffen, um die Auswirkungen dieser Maßnahmen auf die Umwelt zu verringern.

SMT-Zuführer:

Die Kommission hat die Kommission aufgefordert, die in der Verordnung (EG) Nr. 1225/2009 festgelegten Bedingungen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für

Zubehör für die Abgabe:

Der Hersteller ist verpflichtet, die Produkte zu erstellen, die für die Herstellung von Zubehör verwendet werden.

PCB-Schneidmaschine:

Die Kommission hat eine Reihe von Maßnahmen ergriffen, um die Verringerung der Schadstoffbelastung zu verhindern.

SMT-Ersatzteile:

Die Kommission stellt fest, dass die in Artikel 3 Absatz 1 Buchstabe b genannten Maßnahmen nicht in die Lage versetzt werden, die in Artikel 3 Absatz 1 Buchstabe c der Verordnung (EG) Nr. 1225/2009 vorgesehenen Maßnahmen zu ergreifen.

SMT AOI-Maschine:

Die Kommission stellt fest, dass die in Artikel 4 Absatz 1 Buchstabe a der Verordnung (EG) Nr. 1225/2009 festgelegten Bedingungen nicht erfüllt sind.

Roboterlösemaschine:

Die Kommission hat die Kommission aufgefordert, die in der Verordnung (EG) Nr. 1225/2009 vorgesehenen Maßnahmen zu ergreifen, um die in Artikel 3 Absatz 1 Buchstabe a der Verordnung (EG) Nr. 1225/2009 vorgesehenen Maßnahmen zu verhindern.

Lötungsspitze:

Die Kommission hat eine Reihe von Maßnahmen ergriffen, um die Verringerung der Schadstoffbelastung zu verhindern.

Schmelzflächen:

Die Kommission hat die Kommission aufgefordert, die in der Verordnung (EG) Nr. 1225/2009 festgelegten Bedingungen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für

Zubereitungen zur Herstellung von Zellstoff

Die Kommission hat die Kommission aufgefordert, die in der Verordnung (EG) Nr. 1225/2009 vorgesehenen Maßnahmen zu ergreifen.

SMT-Split-Tape:

Die Kommission hat eine Reihe von Maßnahmen ergriffen, um die Verringerung der Schadstoffbelastung zu verhindern, die durch die Verringerung der Schadstoffbelastung verursacht wird.

SMT Verbrauchsmaterialien:

Die Kommission stellt fest, dass die in der Verordnung (EG) Nr. 1225/2009 vorgesehenen Maßnahmen nicht ausreichend sind, um die Auswirkungen der Maßnahmen auf die Wettbewerbsfähigkeit der Union zu beeinträchtigen.

Maschine für das Verteilen von Band:

Die Kommission hat die Kommission aufgefordert, die für die Zwecke der Verordnung (EG) Nr. 1225/2009 vorgesehenen Maßnahmen zu ergreifen.

Anlagen für das Board Handling:

https://www.pcbsmtmachine.com/supplier-3516289-Board-Handling-Equipment