Mehrfunktionale vertikale Art Puffer SMT-Fließband PWB-Förderer

Multifunktionale vertikale Puffer-SMT-Bundeseite PCB-Fahrzeug

Multifunktionale vertikale Puffer, modulare Konstruktion SMT-Verbindungsträger

INFITEK Multifunktionaler vertikaler Puffer wird als Puffer zwischen SMT-Maschinen eingesetzt.PCBs und können auch nach Kundenanforderungen spezifiziert werden. INFITEK Multifunktionaler vertikaler Pufferförderer verfügt über ein benutzerfreundliches Membransteuerfeld.und Pass-throughDer INFITEK Vertical Type Buffer ist aus hochwertigen Materialien und mit einem geschlossenen Design hergestellt, um ein Höchstmaß an Sicherheit zu gewährleisten.Ausgestattet mit einer Schraube für eine reibungslose und einfache Anpassung der Schienenbreite. Der INFITEK Multifunctional Vertical Type Buffer verwendet für die Übertragung einen verschleißbeständigen antistatischen Gurt.

Eigenschaften:

• Benutzerfreundliche Membransteuerung
• Verwenden Sie verschleißbeständige antistatische Gürtel für die Übertragung (bequemer Gürtelwechsel)
• Drei Betriebsarten: FIFO, LIFO, Durchgang
• Parallele und glatte Breiteneinstellung (Leadschraube)
• Schnelle, reibungslose und genaue Abrufpositionen
• Die geschlossene Konstruktion gewährleistet ein Höchstmaß an Sicherheit
• Kleiner Maschinenfußabdruck
• SMEMA kompatibel

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PCB-SMT-Maschine:

Die Kommission stellt fest, dass die in Artikel 3 Absatz 1 Buchstabe a der Verordnung (EG) Nr. 1225/2009 festgelegten Bedingungen nicht erfüllt sind.

SMT-Drucker:

Die Kommission hat eine Reihe von Maßnahmen ergriffen, um die Auswirkungen der Einführung von Technologien auf die Umwelt zu verringern.

SMT-Montagelinie:

Die Kommission hat eine Reihe von Maßnahmen ergriffen, um die Verringerung der Schadstoffbelastung zu verhindern, die durch die Verringerung der Schadstoffbelastung verursacht wird.

SMT-Reinigungsgeräte:

Die Kommission hat eine Reihe von Maßnahmen ergriffen, um die Auswirkungen dieser Maßnahmen auf die Umwelt zu verringern.

SMT-Zuführer:

Die Kommission hat die Kommission aufgefordert, die in der Verordnung (EG) Nr. 1225/2009 festgelegten Bedingungen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für

Zubehör für die Abgabe:

Der Hersteller ist verpflichtet, die Produkte zu erstellen, die für die Herstellung von Zubehör verwendet werden.

PCB-Schneidmaschine:

Die Kommission hat eine Reihe von Maßnahmen ergriffen, um die Verringerung der Schadstoffbelastung zu verhindern.

SMT-Ersatzteile:

Die Kommission stellt fest, dass die in Artikel 3 Absatz 1 Buchstabe b genannten Maßnahmen nicht in die Lage versetzt werden, die in Artikel 3 Absatz 1 Buchstabe c der Verordnung (EG) Nr. 1225/2009 vorgesehenen Maßnahmen zu ergreifen.

SMT AOI-Maschine:

Die Kommission stellt fest, dass die in Artikel 4 Absatz 1 Buchstabe a der Verordnung (EG) Nr. 1225/2009 festgelegten Bedingungen nicht erfüllt sind.

Roboterlösemaschine:

Die Kommission hat die Kommission aufgefordert, die in der Verordnung (EG) Nr. 1225/2009 vorgesehenen Maßnahmen zu ergreifen, um die in Artikel 3 Absatz 1 Buchstabe a der Verordnung (EG) Nr. 1225/2009 vorgesehenen Maßnahmen zu verhindern.

Lötungsspitze:

Die Kommission hat eine Reihe von Maßnahmen ergriffen, um die Verringerung der Schadstoffbelastung zu verhindern.

Schmelzflächen:

Die Kommission hat die Kommission aufgefordert, die in der Verordnung (EG) Nr. 1225/2009 festgelegten Bedingungen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für

Zubereitungen zur Herstellung von Zellstoff

Die Kommission hat die Kommission aufgefordert, die in der Verordnung (EG) Nr. 1225/2009 vorgesehenen Maßnahmen zu ergreifen.

SMT-Split-Tape:

Die Kommission hat eine Reihe von Maßnahmen ergriffen, um die Verringerung der Schadstoffbelastung zu verhindern, die durch die Verringerung der Schadstoffbelastung verursacht wird.

SMT Verbrauchsmaterialien:

Die Kommission stellt fest, dass die in der Verordnung (EG) Nr. 1225/2009 vorgesehenen Maßnahmen nicht ausreichend sind, um die Auswirkungen der Maßnahmen auf die Wettbewerbsfähigkeit der Union zu beeinträchtigen.

Maschine für das Verteilen von Band:

Die Kommission hat die Kommission aufgefordert, die für die Zwecke der Verordnung (EG) Nr. 1225/2009 vorgesehenen Maßnahmen zu ergreifen.

Anlagen für das Board Handling:

https://www.pcbsmtmachine.com/supplier-3516289-Board-Handling-Equipment