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Mehrfunktionale vertikale Art Puffer SMT-Fließband PWB-Förderer

Mehrfunktionale vertikale Art Puffer SMT-Fließband PWB-Förderer

Vertikales Puffer SMT-Fließband

25pcs Fließband PWBs SMT

Vertikaler Puffer SMT-PWB-Förderer

Herkunftsort:

China

Markenname:

INFITEK

Modellnummer:

BD-L-TN, BD-XL-TN

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Bitte um ein Angebot
Einzelheiten zum Produkt
Features:
Multi Function Vertical Buffer unit is used as a buffer between SMT machines
Application:
Multi-function PCB Buffer machine
Description:
Multifunctional Vertical Type Buffer
Brand:
INFITEK
Model:
BD-L-TN, BD-XL-TN
Warranty:
1 Year
Reliability:
for Industrial use
Packaging:
Wooden crate/box
Hervorheben:

Vertikales Puffer SMT-Fließband

,

25pcs Fließband PWBs SMT

,

Vertikaler Puffer SMT-PWB-Förderer

Zahlungs- und Versandbedingungen
Min Bestellmenge
1 Einheit
Verpackung Informationen
Kiste
Zahlungsbedingungen
L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Beschreibung des Produkts

Multifunktionale vertikale Puffer-SMT-Bundeseite PCB-Fahrzeug

 

Multifunktionale vertikale Puffer, modulare Konstruktion SMT-Verbindungsträger

 

INFITEK Multifunktionaler vertikaler Puffer wird als Puffer zwischen SMT-Maschinen eingesetzt.PCBs und können auch nach Kundenanforderungen spezifiziert werden. INFITEK Multifunktionaler vertikaler Pufferförderer verfügt über ein benutzerfreundliches Membransteuerfeld.und Pass-throughDer INFITEK Vertical Type Buffer ist aus hochwertigen Materialien und mit einem geschlossenen Design hergestellt, um ein Höchstmaß an Sicherheit zu gewährleisten.Ausgestattet mit einer Schraube für eine reibungslose und einfache Anpassung der Schienenbreite. Der INFITEK Multifunctional Vertical Type Buffer verwendet für die Übertragung einen verschleißbeständigen antistatischen Gurt.

 

Eigenschaften:

  • Benutzerfreundliche Membransteuerung
  • Verwenden Sie verschleißbeständige antistatische Gürtel für die Übertragung (bequemer Gürtelwechsel)
  • Drei Betriebsarten: FIFO, LIFO, Durchgang
  • Parallele und glatte Breiteneinstellung (Leadschraube)
  • Schnelle, reibungslose und genaue Abrufpositionen
  • Die geschlossene Konstruktion gewährleistet ein Höchstmaß an Sicherheit
  • Kleiner Maschinenfußabdruck
  • SMEMA kompatibel
Technische Parameter
Beschreibung Diese Einheit dient als Puffer zwischen der SMT-Maschine
Zykluszeit Ungefähr 10 Sekunden.
Maximaler PCB-Magazin 25 Stück oder spezifizieren
Stromversorgung Einheit für die Berechnung der Leistung
Macht Maximal 250VA
Transporthöhe 900 ± 20 mm (oder nach Maß)
Verkehrsrichtung Von links nach rechts oder von rechts nach links

 

 

Die Angabe der Angabe ist in Anhang I zu entnehmen.
Modell Abmessungen (L*W*H MM) PCB-Größe (MM) Gewicht (Kg)
BD-L-TN 1000*790*1640 50*50-445*350 190
BD-XL-TN 1200*900*1640 50*50-530*460 240

 

 

Mehrfunktionale vertikale Art Puffer SMT-Fließband PWB-Förderer 0

 

 

 

[Erfahren Sie mehr über INFINITE]

 

PCB-SMT-Maschine:

Die Kommission stellt fest, dass die in Artikel 3 Absatz 1 Buchstabe a der Verordnung (EG) Nr. 1225/2009 festgelegten Bedingungen nicht erfüllt sind.

SMT-Drucker:

Die Kommission hat eine Reihe von Maßnahmen ergriffen, um die Auswirkungen der Einführung von Technologien auf die Umwelt zu verringern.

SMT-Montagelinie:

Die Kommission hat eine Reihe von Maßnahmen ergriffen, um die Verringerung der Schadstoffbelastung zu verhindern, die durch die Verringerung der Schadstoffbelastung verursacht wird.

SMT-Reinigungsgeräte:

Die Kommission hat eine Reihe von Maßnahmen ergriffen, um die Auswirkungen dieser Maßnahmen auf die Umwelt zu verringern.

SMT-Zuführer:

Die Kommission hat die Kommission aufgefordert, die in der Verordnung (EG) Nr. 1225/2009 festgelegten Bedingungen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für

Zubehör für die Abgabe:

Der Hersteller ist verpflichtet, die Produkte zu erstellen, die für die Herstellung von Zubehör verwendet werden.

PCB-Schneidmaschine:

Die Kommission hat eine Reihe von Maßnahmen ergriffen, um die Verringerung der Schadstoffbelastung zu verhindern.

SMT-Ersatzteile:

Die Kommission stellt fest, dass die in Artikel 3 Absatz 1 Buchstabe b genannten Maßnahmen nicht in die Lage versetzt werden, die in Artikel 3 Absatz 1 Buchstabe c der Verordnung (EG) Nr. 1225/2009 vorgesehenen Maßnahmen zu ergreifen.

SMT AOI-Maschine:

Die Kommission stellt fest, dass die in Artikel 4 Absatz 1 Buchstabe a der Verordnung (EG) Nr. 1225/2009 festgelegten Bedingungen nicht erfüllt sind.

Roboterlösemaschine:

Die Kommission hat die Kommission aufgefordert, die in der Verordnung (EG) Nr. 1225/2009 vorgesehenen Maßnahmen zu ergreifen, um die in Artikel 3 Absatz 1 Buchstabe a der Verordnung (EG) Nr. 1225/2009 vorgesehenen Maßnahmen zu verhindern.

Lötungsspitze:

Die Kommission hat eine Reihe von Maßnahmen ergriffen, um die Verringerung der Schadstoffbelastung zu verhindern.

Schmelzflächen:

Die Kommission hat die Kommission aufgefordert, die in der Verordnung (EG) Nr. 1225/2009 festgelegten Bedingungen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für

Zubereitungen zur Herstellung von Zellstoff

Die Kommission hat die Kommission aufgefordert, die in der Verordnung (EG) Nr. 1225/2009 vorgesehenen Maßnahmen zu ergreifen.

SMT-Split-Tape:

Die Kommission hat eine Reihe von Maßnahmen ergriffen, um die Verringerung der Schadstoffbelastung zu verhindern, die durch die Verringerung der Schadstoffbelastung verursacht wird.

SMT Verbrauchsmaterialien:

Die Kommission stellt fest, dass die in der Verordnung (EG) Nr. 1225/2009 vorgesehenen Maßnahmen nicht ausreichend sind, um die Auswirkungen der Maßnahmen auf die Wettbewerbsfähigkeit der Union zu beeinträchtigen.

Maschine für das Verteilen von Band:

Die Kommission hat die Kommission aufgefordert, die für die Zwecke der Verordnung (EG) Nr. 1225/2009 vorgesehenen Maßnahmen zu ergreifen.

Anlagen für das Board Handling:

https://www.pcbsmtmachine.com/supplier-3516289-Board-Handling-Equipment

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