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Große abkühlende Puffer-Maschine SMTs nach der Rückflut Oven Process

Große abkühlende Puffer-Maschine SMTs nach der Rückflut Oven Process

abkühlender Puffer 15pcs

Abkühlender Puffer der Neigungs-30mm

Versammlungs-Maschine der Neigungs-30mm SMD

Herkunftsort:

China

Markenname:

INFITEK

Modellnummer:

BF-L-TN

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Bitte um ein Angebot
Einzelheiten zum Produkt
Features:
15pcs (pitch 30mm) or customized
Application:
Cooling buffer after the Reflow Oven Process
Description:
Large Cooling Buffer
Brand:
INFITEK
Model:
BF-L-TN
Warranty:
1 Year Warranty
Reliability:
for Industrial use
Packaging:
Wooden crate/box
Hervorheben:

abkühlender Puffer 15pcs

,

Abkühlender Puffer der Neigungs-30mm

,

Versammlungs-Maschine der Neigungs-30mm SMD

Zahlungs- und Versandbedingungen
Min Bestellmenge
1 Einheit
Verpackung Informationen
Kiste
Zahlungsbedingungen
L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Beschreibung des Produkts

Groß SMT Kühlpuffermaschine nach dem Rückflussofenprozess

 

Großer Kühlpuffer, Kühlpuffer nach dem Rückflussofenprozess, SMT Kühlpuffermaschine für schwere PCB und PCBA

 

INFITEK Die SMT Kühlpuffermaschine ist für die reibungslose Übertragung schwerer PCBA ausgelegt.INFITEK Großer Kühlpuffer hat einen schnellen Kühleffekt und ist so konzipiert, dassMit einer Touchscreen-Steuerung für eine einfache Bedienung und einem vollständig geschlossenen Design zur Gewährleistung der Betriebssicherheit.INFITEK Großer Kühlpuffer verwendet langlebige Rollen für die Übertragung (keine Notwendigkeit, Gürtel zu ersetzen)FIFO, UFO und PASS können eingestellt werden.

 

Eigenschaften:

  • Touchscreen-Controller, einfach zu bedienen
  • Die vollständig geschlossene Konstruktion gewährleistet ein Betriebssicherheitsniveau
  • Verwenden Sie für die Übertragung langlebige Walzen (Kein Notwendigkeit, Gürtel auszutauschen)
  • Drei Modi: FIFO, UFO, PASS
  • Parallele und glatte Breiteneinstellung (Kugelschraube)
  • Schnelle, reibungslose und genaue Abruf und Positionierung
  • Schnelle Abkühlwirkung
  • Schnelle Übertragung von schwerem PCBA

 

Technische Parameter
Beschreibung Diese Maschine dient als Kühlpuffer nach dem Rückflussofen.
Zykluszeit Ungefähr zehn.
Kapazität der PCB 15 Stück (Spitch 30 mm) oder individuell
Stromversorgung Einheit für die Berechnung der Leistung
Macht Maximal 3000 V
Transporthöhe 900 ± 20 mm (auf maßgeschneiderte Art)
Verkehrsrichtung Von links nach rechts oder von rechts nach links
Die Angabe der Angabe ist in Anhang I zu entnehmen.
Modell BF-L-TN
Abmessungen (L*W*H MM) 1500*1495*1760
PCB-Größe (MM) 150*150-1200*350
Gewicht (Kg) 300

 

 

Große abkühlende Puffer-Maschine SMTs nach der Rückflut Oven Process 0

 

 

 

[Erfahren Sie mehr über INFINITE]

 

PCB-SMT-Maschine:

Die Kommission stellt fest, dass die in Artikel 3 Absatz 1 Buchstabe a der Verordnung (EG) Nr. 1225/2009 festgelegten Bedingungen nicht erfüllt sind.

SMT-Drucker:

Die Kommission hat eine Reihe von Maßnahmen ergriffen, um die Auswirkungen der Einführung von Technologien auf die Umwelt zu verringern.

SMT-Montagelinie:

Die Kommission hat eine Reihe von Maßnahmen ergriffen, um die Verringerung der Schadstoffbelastung zu verhindern, die durch die Verringerung der Schadstoffbelastung verursacht wird.

SMT-Reinigungsgeräte:

Die Kommission hat eine Reihe von Maßnahmen ergriffen, um die Auswirkungen dieser Maßnahmen auf die Umwelt zu verringern.

SMT-Zuführer:

Die Kommission hat die Kommission aufgefordert, die in der Verordnung (EG) Nr. 1225/2009 festgelegten Bedingungen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für

Zubehör für die Abgabe:

Der Hersteller ist verpflichtet, die Produkte zu erstellen, die für die Herstellung von Zubehör verwendet werden.

PCB-Schneidmaschine:

Die Kommission hat eine Reihe von Maßnahmen ergriffen, um die Verringerung der Schadstoffbelastung zu verhindern.

SMT-Ersatzteile:

Die Kommission stellt fest, dass die in Artikel 3 Absatz 1 Buchstabe b genannten Maßnahmen nicht in die Lage versetzt werden, die in Artikel 3 Absatz 1 Buchstabe c der Verordnung (EG) Nr. 1225/2009 vorgesehenen Maßnahmen zu ergreifen.

SMT AOI-Maschine:

Die Kommission stellt fest, dass die in Artikel 4 Absatz 1 Buchstabe a der Verordnung (EG) Nr. 1225/2009 festgelegten Bedingungen nicht erfüllt sind.

Roboterlösemaschine:

Die Kommission hat die Kommission aufgefordert, die in der Verordnung (EG) Nr. 1225/2009 vorgesehenen Maßnahmen zu ergreifen, um die in Artikel 3 Absatz 1 Buchstabe a der Verordnung (EG) Nr. 1225/2009 vorgesehenen Maßnahmen zu verhindern.

Lötungsspitze:

Die Kommission hat eine Reihe von Maßnahmen ergriffen, um die Verringerung der Schadstoffbelastung zu verhindern.

Schmelzflächen:

Die Kommission hat die Kommission aufgefordert, die in der Verordnung (EG) Nr. 1225/2009 festgelegten Bedingungen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für die Bereitstellung von Zuschüssen für

Zubereitungen zur Herstellung von Zellstoff

Die Kommission hat die Kommission aufgefordert, die in der Verordnung (EG) Nr. 1225/2009 vorgesehenen Maßnahmen zu ergreifen.

SMT-Split-Tape:

Die Kommission hat eine Reihe von Maßnahmen ergriffen, um die Verringerung der Schadstoffbelastung zu verhindern, die durch die Verringerung der Schadstoffbelastung verursacht wird.

SMT Verbrauchsmaterialien:

Die Kommission stellt fest, dass die in der Verordnung (EG) Nr. 1225/2009 vorgesehenen Maßnahmen nicht ausreichend sind, um die Auswirkungen der Maßnahmen auf die Wettbewerbsfähigkeit der Union zu beeinträchtigen.

Maschine für das Verteilen von Band:

Die Kommission hat die Kommission aufgefordert, die für die Zwecke der Verordnung (EG) Nr. 1225/2009 vorgesehenen Maßnahmen zu ergreifen.

Anlagen für das Board Handling:

https://www.pcbsmtmachine.com/supplier-3516289-Board-Handling-Equipment

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