Herkunftsort:
China
Markenname:
ASM
Modellnummer:
NOVA Plus
Maschinen-Vorlage ASM NOVA Plus Flip Chip Die Bonder und verwendet
ASM NOVA Plus Die Bonder und Flip Chip Bonder, ursprünglich und verwendet sterben Bonder und Flip Chip Bonder
ASM AMICRA in hohem Grade genau sterben bonder/Halbleiterchip bonder System (+/--2,5 µm), mit Multichipfähigkeit, einem modularen Maschinenkonzept und viel mehr. Nova Plus Die Bonder/Flip Chip Bonder hat eine breite Palette von Eigenschaften.
Unbegrenzte Automatisierung hat eine große Quantität des Vorrates für Halbleiter bezogene Ausrüstung. Unter unseren gekennzeichneten Maschinen sind ursprünglicher und benutzter ASM NOVA Plus Die Bonder und Flip Chip Bonder. Unbegrenzte Automatisierung hat mehr als 200 hundert Einheiten Würfel-Abbinden und stirbt die verfügbaren Befestigungs-, und Drahtanschlussmaschinen. Unbegrenzte Automatisierung ist ein verlässlicher China-Lieferant von beste konditionierten gebrauchten Produktionsautomatisierungsmaschinen und von Fertigungsstraßeausrüstung. Treten Sie unseren Verkäufen und mit Kunden-Support - Team für Untersuchungen in Verbindung.
ASM NOVA Plus Die Bonder und Flip Chip Bonder
Maße
W x D x H
Millimeter 1240 x 2140 x 1980
Eigenschaften:
Autoloading für bis:
Optional:
… und mehr!
Nova Plus Die Bonder/Flip Chip Bonder ist für die folgenden Märkte bestimmt:
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