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Maschinen-Vorlage ASM NOVA Plus Flip Chip Die Bonder und verwendet

Maschinen-Vorlage ASM NOVA Plus Flip Chip Die Bonder und verwendet

ASM Flip Chip Die Bonder

NOVA Plus Flip Chip Die Bonder

ASM sterben Bonder-Maschine

Herkunftsort:

China

Markenname:

ASM

Modellnummer:

NOVA Plus

Kontakt mit uns
Bitte um ein Angebot
Einzelheiten zum Produkt
Anwendung:
Sterben Bonder und Flip Chip Bonder
Modell:
NOVA Plus
Marke:
ASM
EIGENSCHAFTEN:
Modulares Maschinenkonzept für alle Mikromontageanwendungen
Bedingung:
Ursprünglich und gebraucht
Funktionalität:
für industriellen Gebrauch
Verpacken:
Holzkiste
Vorbereitungs- und Anlaufzeit:
15 Werktage
Zahlungsbedingungen:
20% Ablagerung - 80% vor Lieferung
Preis:
negotiable
Hervorheben:

ASM Flip Chip Die Bonder

,

NOVA Plus Flip Chip Die Bonder

,

ASM sterben Bonder-Maschine

Zahlungs- und Versandbedingungen
Min Bestellmenge
1 Einheit
Verpackung Informationen
Holzkiste
Beschreibung des Produkts

Maschinen-Vorlage ASM NOVA Plus Flip Chip Die Bonder und verwendet

 

ASM NOVA Plus Die Bonder und Flip Chip Bonder, ursprünglich und verwendet sterben Bonder und Flip Chip Bonder

 

ASM AMICRA in hohem Grade genau sterben bonder/Halbleiterchip bonder System (+/--2,5 µm), mit Multichipfähigkeit, einem modularen Maschinenkonzept und viel mehr. Nova Plus Die Bonder/Flip Chip Bonder hat eine breite Palette von Eigenschaften.

 

Unbegrenzte Automatisierung hat eine große Quantität des Vorrates für Halbleiter bezogene Ausrüstung. Unter unseren gekennzeichneten Maschinen sind ursprünglicher und benutzter ASM NOVA Plus Die Bonder und Flip Chip Bonder. Unbegrenzte Automatisierung hat mehr als 200 hundert Einheiten Würfel-Abbinden und stirbt die verfügbaren Befestigungs-, und Drahtanschlussmaschinen. Unbegrenzte Automatisierung ist ein verlässlicher China-Lieferant von beste konditionierten gebrauchten Produktionsautomatisierungsmaschinen und von Fertigungsstraßeausrüstung. Treten Sie unseren Verkäufen und mit Kunden-Support - Team für Untersuchungen in Verbindung.

 

ASM NOVA Plus Die Bonder und Flip Chip Bonder

 

Maße

W x D x H

Millimeter 1240 x 2140 x 1980

 

Eigenschaften:

  • hohes Prägestempel bonder/Halbleiterchip bonder
  • Genauigkeit +/- 2,5 µm @ 3s
  • eine Zykluszeit von < 3="" sec="">
  • modulares Maschinenkonzept für alle Mikromontageanwendungen
  • eutektisches Abbinden über Diodelaser, eine Heizplatte oder das Stempeln und das Zuführen kleben
  • multi Halbleiterchipabbinden
  • Oblatendiagramm
  • Postenbondinspektionsmaß
  • Substratarbeitsbereich von 550 x 600 Millimeter
  • aktive Bindung-Kraftsteuerung

 

Autoloading für bis:

  • 12" Oblaten
  • 300 Millimeter-Oblaten
  • 450 Millimeter-Substratoblaten

 

Optional:

  • UVkurieren
  • Zuführen

… und mehr!

 

Nova Plus Die Bonder/Flip Chip Bonder ist für die folgenden Märkte bestimmt:

  • Halbleiter brachte das Verpacken voran (TSV, eWLB, Fan-Heraus, WLP, 3D, Stapel sterben)
  • MEMS
  • Automobil-Sensoren
  • RFID
  • LED
  • Optoelektronisch

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