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ENIG Oberflächenabschluss FR-4 Epoxy-Glasfaser-Trägerplatte für Wellenlöser

ENIG Oberflächenabschluss FR-4 Epoxy-Glasfaser-Trägerplatte für Wellenlöser

Epoxyglasfaserträger

Wellenlöser-Entlade-Trägerplatte

Herkunftsort:

China

Markenname:

other

Modellnummer:

PC-Board für das Wellenlöten und Entladen

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Einzelheiten zum Produkt
Produktbezeichnung:
Wellenlötanlagen-Entlader PC-Platine
Art der Ware:
FR-4 Epoxidharz-Glasfaser-Trägerplatte
Ausgangsmaterial:
Hochtemperatur-FR-4-Glasfaser (Tg≥170℃)
Oberflächenbearbeitung:
ENIG (Elektrolöses Nickel-Immersionsgold)
Temperaturbeständigkeit:
Kontinuierliche 260°C/Spitze 300°C
Öffnungsdesign:
Standard-Fixierbohrungen (±0,1 mm)
Hervorheben:

Epoxyglasfaserträger

,

Wellenlöser-Entlade-Trägerplatte

Zahlungs- und Versandbedingungen
Min Bestellmenge
1
Preis
N/A
Verpackung Informationen
Karton
Lieferzeit
3-5 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen
L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Beschreibung des Produkts

Hochleistungs-PC-Board für Wellenlöser - Premium-FR-4 Glasfaserträgerplatte

Beschreibung des Produkts:

Unser Wave Soldering Unloader PC Board wurde für Präzision und Langlebigkeit in anspruchsvollen SMT-Montagemöglichkeiten entwickelt.Diese Trägerplatte hat eine außergewöhnliche Stabilität der Abmessungen, auch bei kontinuierlicher Exposition gegenüber 260 °C bei bleifreien Lötemperaturen (Spitzenwert 300 °C).

Hauptmerkmale und Spezifikationen:

  1. Bauwerk aus hochwertigen Materialien

  • Hochtemperatursubstrat aus Epoxiglasfaser FR-4

  • Oberflächenveredelung aus elektrostarkem Nickel-Immersionsgold (ENIG)

  • UL94 V-0 Flammschutzzeugnis

  1. Präzisionstechnik

  • Standardgröße: 250×150×1,6 mm (eingebundene Größen erhältlich)

  • ±0,1 mm hochpräzise Ortungslöcher

  • Optimierte thermische Expansionsmerkmale

  1. Überlegene Leistung

  • Widerstandsfähig für mehr als 50.000 Einfügungszyklen

  • Dauerbetrieb bei 260 °C (Spitze bei 300 °C)

  • Ausgezeichnete chemische Beständigkeit gegen Fluss- und Reinigungsmittel

  1. Anwendungsspezifisches Design

  • Kompatibel mit allen wichtigen Wellenlösersystemen

  • Ideal für bleifreie Lötverfahren

  • Reduziert die PCB-Verformung während des thermischen Zyklus

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