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MH550 3D AOI KI-gestützte Lötkomponenteninspektion für industrielle SMT-Linien

MH550 3D AOI KI-gestützte Lötkomponenteninspektion für industrielle SMT-Linien

Industrielle SMT-Linien AOI

3D-AOI mit KI

Inspektion von Lötkomponenten AOI

Herkunftsort:

China

Markenname:

Minghao

Modellnummer:

MH550/MH550DH/MH550DL

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Bitte um ein Angebot
Einzelheiten zum Produkt
Beschreibung der Maschine:
3D-AOI
Modell:
MH550/MH550DH/MH550DL
Die Situation:
Original und Neues
Funktionalität:
Industriezwecke (SMT)
Verpackung:
Holzkiste
Vorlaufzeit:
30 BIS 40 Arbeitstage
Zahlung:
Die Kommission hat die Kommission aufgefordert, die von ihr vorgelegten Informationen zu übermitteln
Hervorheben:

Industrielle SMT-Linien AOI

,

3D-AOI mit KI

,

Inspektion von Lötkomponenten AOI

Zahlungs- und Versandbedingungen
Min Bestellmenge
1 Einheit
Preis
USD
Verpackung Informationen
Holzkiste
Lieferzeit
30 BIS 40 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen
L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram, PayPal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit
10 Einheiten
Beschreibung des Produkts

Beschreibung des Produkts: MH550/MH550DH/MH550DL Inline-PCBA-Optikuntersuchungsgerät

Hersteller:Shenzhen Minghao Vision Technology Co., LTD.

Übersicht

DieMH550-Serieist ein fortgeschrittener3D-optisches Inspektionssystemmit einer Breite von mehr als 20 mm,LötfehlerundKomponentenanomalieninPCBA (Printed Circuit Board Assembly)Ausnutzung vonBildgebung mit strukturiertem LichtundAlgorithmen für Deep Learning, es liefertMessgenauigkeit unterhalb des Mikrons(≤ 1 μm Wiederholgenauigkeit) für eine bessere Fehlererkennung mit minimalen Fehlalarmen.


Wesentliche Merkmale

Kategorie Beschreibung
Technologie 3D-Strukturiertes Licht +tiefe neuronale Netzwerke (DNN)für die intelligente Fehlerklassifizierung.
Nachweisbereich Komponenten:Vermisst, falsch ausgerichtet, umgedreht, verzerrt, beschädigt.Lötmittel:Unzureichendes/übermäßiges Lötwerk, Brücken, Hohlräume, Kaltverbindungen, Zinnperlen (≥ 120 μm).
Geschwindigkeit und Effizienz 0.55 Sek/FOV- Unterstützung der Mixed-Board-Produktion mit automatischem Programmschalten.
Auflösung der Bilder 10 μm/15 μm(FOV: 40 × 30 mm/60 × 45 mm);RGB+W Lichtquelle+4-Wege-Strukturiertes Licht.
Daten und Konnektivität Barcode-/QR-Code-ErkennungAnalyse der Zusammenfassung der Merkmale,Integration der MES, und Fernüberwachung.
Hardware 12MP Hochgeschwindigkeitskamera, mit Servoantrieb,Beschleunigung der NVIDIA GPU.
Anpassung Konfiguratorisch für PCB-Größen:50 × 50 mm bis 1200 × 460 mmDer Wert der Verpackung ist zu messen.0.5 ∼6 mm.

Technische Spezifikation

Modell MH550 MH550DH MH550DL
PCB-Größe 50 × 50 mm 510 × 460 mm 50 × 50 mm ¥ 510 × 600 mm 50 × 50 mm ️ 1200 × 460 mm
Komponentenhöhe Ober/Unter: 40 mm Ober/Unter: 40 mm Ober/Unter: 40 mm
Entschließung 10 μm @ 40×30 mm FOV 15 μm @ 60×45 mm FOV 10 μm/15 μm konfigurierbar
Macht 2 KVA (AC220V) 2.5KVA (AC220V) 2.5KVA (AC220V)
Gewicht ~ 880 kg ~ 1100 kg ~ 1100 kg

Hauptvorteile

Ultra-hohe Präzision

1 μm Wiederholbarkeitmit dynamischer adaptiver Kalibrierung. Die Mehrwinkelprojektion (4/8-Richtung) beseitigt Schatten und Verzerrungen.

KI-gesteuerte Effizienz

Programmierung mit einem Klick: Automatische Erkennung von ausgebildeten Bauteilen/Lötverbindungen.Alarme nach der Zusammenfassung der Merkmaleund Echtzeit-Daten-Export zur Rückverfolgbarkeit.

Robuste Hardware

Struktur mit hoher Steifigkeitreduziert die Vibration beim Hochgeschwindigkeitsbetrieb.GPU-beschleunigte Algorithmen(CUDA, OpenMP) für einen schnellen Wiederaufbau.

Vielseitige Anwendungen

KompatibelInspektion vor/nach dem Rückflussin SMT-Linien.Kautschukplattenundzusammengebaute Geräte.

MH550 3D AOI KI-gestützte Lötkomponenteninspektion für industrielle SMT-Linien 0

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