Herkunftsort:
China
Markenname:
Minghao
Modellnummer:
MH550/MH550DH/MH550DL
Hersteller:Shenzhen Minghao Vision Technology Co., LTD.
DieMH550-Serieist ein fortgeschrittener3D-optisches Inspektionssystemmit einer Breite von mehr als 20 mm,LötfehlerundKomponentenanomalieninPCBA (Printed Circuit Board Assembly)Ausnutzung vonBildgebung mit strukturiertem LichtundAlgorithmen für Deep Learning, es liefertMessgenauigkeit unterhalb des Mikrons(≤ 1 μm Wiederholgenauigkeit) für eine bessere Fehlererkennung mit minimalen Fehlalarmen.
Kategorie | Beschreibung |
---|---|
Technologie | 3D-Strukturiertes Licht +tiefe neuronale Netzwerke (DNN)für die intelligente Fehlerklassifizierung. |
Nachweisbereich | Komponenten:Vermisst, falsch ausgerichtet, umgedreht, verzerrt, beschädigt.Lötmittel:Unzureichendes/übermäßiges Lötwerk, Brücken, Hohlräume, Kaltverbindungen, Zinnperlen (≥ 120 μm). |
Geschwindigkeit und Effizienz | 0.55 Sek/FOV- Unterstützung der Mixed-Board-Produktion mit automatischem Programmschalten. |
Auflösung der Bilder | 10 μm/15 μm(FOV: 40 × 30 mm/60 × 45 mm);RGB+W Lichtquelle+4-Wege-Strukturiertes Licht. |
Daten und Konnektivität | Barcode-/QR-Code-ErkennungAnalyse der Zusammenfassung der Merkmale,Integration der MES, und Fernüberwachung. |
Hardware | 12MP Hochgeschwindigkeitskamera, mit Servoantrieb,Beschleunigung der NVIDIA GPU. |
Anpassung | Konfiguratorisch für PCB-Größen:50 × 50 mm bis 1200 × 460 mmDer Wert der Verpackung ist zu messen.0.5 ∼6 mm. |
Modell | MH550 | MH550DH | MH550DL |
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PCB-Größe | 50 × 50 mm 510 × 460 mm | 50 × 50 mm ¥ 510 × 600 mm | 50 × 50 mm ️ 1200 × 460 mm |
Komponentenhöhe | Ober/Unter: 40 mm | Ober/Unter: 40 mm | Ober/Unter: 40 mm |
Entschließung | 10 μm @ 40×30 mm FOV | 15 μm @ 60×45 mm FOV | 10 μm/15 μm konfigurierbar |
Macht | 2 KVA (AC220V) | 2.5KVA (AC220V) | 2.5KVA (AC220V) |
Gewicht | ~ 880 kg | ~ 1100 kg | ~ 1100 kg |
Ultra-hohe Präzision
1 μm Wiederholbarkeitmit dynamischer adaptiver Kalibrierung. Die Mehrwinkelprojektion (4/8-Richtung) beseitigt Schatten und Verzerrungen.
KI-gesteuerte Effizienz
Programmierung mit einem Klick: Automatische Erkennung von ausgebildeten Bauteilen/Lötverbindungen.Alarme nach der Zusammenfassung der Merkmaleund Echtzeit-Daten-Export zur Rückverfolgbarkeit.
Robuste Hardware
Struktur mit hoher Steifigkeitreduziert die Vibration beim Hochgeschwindigkeitsbetrieb.GPU-beschleunigte Algorithmen(CUDA, OpenMP) für einen schnellen Wiederaufbau.
Vielseitige Anwendungen
KompatibelInspektion vor/nach dem Rückflussin SMT-Linien.Kautschukplattenundzusammengebaute Geräte.
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